▲ 各种材料精细切割、划线、打标及微加工；
▲ 激光快速成型；
▲ LED划刻；
▲ FPC板切割；
▲ 打微孔（孔径10μm）；
▲ 柔性PCB板打标、划片；
▲ 金属或非金属镀层去除；
▲ 硅晶圆片微孔；
▲ 盲孔加工等。
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